摘要在半导体设计、制造、封装中的各个环节都要进行反复多次的检测、测试以确保产品质量,从而研发出符合系统...
SiC相对于Si具有击穿电压高(10倍于Si),宽的带隙(3倍于Si),高的热导率(3倍于Si),高的载流子迁移率(2...
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